三极芯片体超粗
来源：
时间：2023-03-17
类别： 三极字体
大小： 4MB
标签： 超粗 科技 包装 封面
简介：三极芯片体的设计思路来源于电子芯片上的线路结构，字型大多为方形，部分笔画采用了一体化的连笔设计。部分连接笔画之间有细小的缝隙。撇捺对称，起笔设计了一些缺口。转折硬朗，整体科技感明显。适用于科技类的宣传海报，书籍封面，外包装等设计。
方正字迹-文瀚包装体
方正字迹-佛君包装体
方正字迹-佛君包装简体字体
也字工厂专辑封面体
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